1) SMT的特点
􀂾 组装密度高电子产物体积小分量轻贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右普通采用SMT之后电子产物体积减少40%~60%分量减轻60%~80%
􀂾 牢靠性高抗振才能强焊点缺陷率低
􀂾 高频特征好削减了电磁和射频搅扰
􀂾 易于完成主动化进步出产效率降低本钱达30%~50% 节流资料动力设备人力工夫等
2) 为什么要用外表贴装技能(SMT)
􀂾 电子产物追求小型化以前运用的穿孔插件元件已无法减少
􀂾 电子产物功用更完好所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件特殊是大规划高集成IC不得不采用外表贴片元件
􀂾 产物批量化出产主动化厂方要以低本钱高产量出产优质产物以投合顾客需求及增强市场竞争力
􀂾 电子元件的开展集成电路(IC)的开拓半导体资料的多元使用
􀂾 电子科技革命势在必行追逐国际潮水
3) SMT技能的开展趋向
跟着电子产物向便携式/小型化收集化和多媒体偏向敏捷开展外表贴装技能Surface Mount Technology简称SMT在电子工业中正获得越来越普遍的使用而且在很多范畴局部或悉数替代了传统电子装联技能SMT的呈现使电子装联技能发作了基本的革命性的革新在使用进程中SMT正在不时地开展与完美首要显示在以下几方面
􀂾 SMT出产线的开展
􀂾 SMT出产线是出产的根底当前其有如下几个开展趋向核算机集成制造系统CIMS的使用SMT出产线正向高效率偏向开展SMT出产线向绿色环保偏向开展
􀂾 SMT设备的开展包罗丝印设备贴装设备的开展
􀂾 FMS多功用等偏向开展
􀂾 外表贴装元器件的开展
􀂾 SMT工艺资料的开展