在电路板PCB制造中多个环节用到激光技能，而它们共有的激光加工特点为：
　　激光加工成型更精密，完成微米级加工，在电子电路板微孔制造和异构成型方面其优胜性尤为凸起。
　　激光加工准确度高，激光束光斑直径可达1μm以下，可进行超纤细加工。它长短接触式加工，无分明的机械效果力，便于定位辨认和包管较高加工精度。
　　激光加工资料局限广，合适加工各类金属和非金属资料。
　　激光加工功能好，对加工厂合和任务情况无特殊要求，不需求真空情况，无放射性射线，无污染。
　　激光加工速度快、效率高、灵敏简洁。
　　上述当前，曾经具有这些印制板加工功用的激光设备首要从国外进口，设备价钱相当昂贵。国内已有局部印制板加工用激光设备开拓和推行，但与国外进步前辈设备比拟，技能功能差距分明。但愿更多更进步前辈的国产印制板加工用激光设备呈现，以支撑我国印制电路财产走向强大。
　　激光技能在印制板加工中大显神通
　　当前已应用激光技能的印制板加工进程有：钻孔、切割、直接成像、干法蚀刻、元件修整、外表处置以及打标志等。
　　激光钻印制板上细小孔是高密度互连(HDI)印制板制造的高端技能。CO2激光钻孔最大长处是钻孔速度快、效率高，因而使用最多。但CO2激光钻孔运用的是波长为9400nm(9.4μm)的红外激光，故凡间只能对树脂、玻璃纤维等进行钻孔加工，无法直接在铜箔上钻孔。以惰性气体为光源的准分子激光钻孔，其波长到达了193nm、266nm、351nm，该类激光能直接在铜箔上钻孔，但钻孔速度慢、效率低，因而没能推行使用。固体的紫外(UV)激光钻机，采用波长355nm的紫外激光，其峰值功率可达12kW，如许强功率的紫外光，可直接在铜箔上钻孔，且速度较快，因而用量在逐步增多。
　　传统的机械钻孔最小的尺寸也为100μm，这明显不克不及知足HDI板要求。当前用CO2激光加工可取得直径到达50μm的小孔，用UV激光可加工20μm左右的小孔。
　　激光可用来切割印制板的外形和槽孔，关于外形复杂的挠性印制板(FPC)和刚挠连系印制板(R-FPC)更合适。凡间FPC和R-FPC在加工进程中需求对掩盖膜或粘结片开槽口或镂孔，是用模具冲切或数控机床铣切构成，现可用激光技能加工构成。比拟较，激光加工精度高、疾速便利，尤其对外形构造复杂的R-FPC可以灵敏地雕琢、切割。
　　激光直接成像技能在印制板制造中使用早在上世纪80年月就有了，是由激光画图机扫描拍照底片制造印制板图形的拍照底版。近几年来采用激光直接成像(LDI)是激光扫描光致聚合物抗蚀剂构成线路图形，替代拍照底版接触式曝光，可以获得精密的线路图形。凡间拍照底版接触式曝光的线路宽度在30μm以上，是激光直接成像的线路宽度。
　　激光干法蚀刻是激光冲击金属外表，使金属外表极疾速升温，并跳过液相而气化。经激光扫描覆铜板外表，局部铜箔气化而留下铜导体为线路。因为金属锡更轻易气化，因而有在铜箔面上电镀锡层，再用激光扫描锡层，获得以锡为抗蚀维护层的线路图形，再需化学蚀刻铜。
　　激光修整元件和线路，是应用脉冲激光对电路施行修补。目前HDI多层印制板内埋置元器件已成为印制板开展的一个偏向，以埋置电阻为例，可采用激光批改电阻阻值以进步产物精度。别的，激光也可修补线路上短路等缺陷，进步高端多层板的及格率。
　　激光外表处置是改善印制板外表形态，可替代机械磨刷或化学清洗等处置，可进步金属箔与树脂等外表连系力，甚至可进步导体可焊性等。
　　激光打标是极通俗的使用，疾速、简洁、牢靠，可替代记号笔书写标志，或替代机械钻孔、画线作标志。