.1导通孔布局
（1）避免在概况贴装焊盘以内或距概况贴装焊盘0.6mm以内设置导通孔。
（2）无外引脚的元器件焊盘（如片状电阻电容、可调电位器及电容等），其焊盘之间不允许有通孔(即元件下面不开导通孔；若用阻焊膜堵死可以除外)，以保证清洗质量。
（3）作为测试维持用的导通孔，在设计布局时，需充分考虑不同直径的探针进行自动在线测试时的最小间距。
（4）导通孔径与元件引线的配合间隙太大易虚焊。一般导通孔径比引线直径大0.05～0.2mm，焊盘直径为导通孔径的2.5～3倍时，易形成合格焊点。
（5）导通孔与焊盘不能相连，以避免因焊料流失或热隔离。如导通孔确需与焊盘相连，应尽恐怕用细线（小于焊盘宽度1/2的连线或0.3mm~0.4mm）加以互连，且导通孔与焊盘边缘间距离大于1mm。
3.2元器件布局
进行再流焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：
(1) 板面元件散布应尽恐怕均匀（热均匀和空间均匀）；
(2) 元器件应尽恐怕同一方向排列，以便简洁节略焊接不良的形势；
(3) 元器件间的最小间距应大于0.5mm，避免温度赔偿不够；
(4) PLCC、SOIC、QFP等大器件周围要留有一定的维修、测试空间；
(5) 功率元件不宜集中，要分开排布在PCB边缘或通风、散热良好地点；
(6) 珍贵元件不要放在PCB边缘、角落或亲热插件、贴装孔、槽、拼板切割、豁口等高应力集中区，简洁节略开裂或裂纹。
3.3元器件方向
进行波峰焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：
(1) 所有无源元件要相互平行；
(2) SOIC与无源元件的较长轴要互相垂直；
(3) 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向；
(4) 有极性的概况组装元件尽恐怕以相同的方向放置；
(5) 在焊接SOIC等多引脚元件时，应在焊料流方向最后两个焊脚处设置窃锡焊盘或焊盘面积加位，以防止桥连；
(6) 类型雷同的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件贴装、检讨和焊接时更容易；
(7) 采用不同组装工艺时，要考虑元件引脚及重量对再流焊或波峰焊工艺的适应性，防止掉件或漏焊，比如波峰焊接面上元件需能承袭260℃高温，切不能是四边有引脚器件。
4.PCB线路及焊盘设计
4.1 线路工艺设计要求
(1) 印制电路板工艺夹持边最小为5mm。
(2) 避免导线与焊盘成一定角度相连，力求导线垂直于元器件的焊盘，且导线应从焊盘的长边主题与焊盘相连。
(3) 减小导线连通焊盘处的宽度，除非受电荷容量、加工极限等因素的限制，否则最大宽度为0.4mm或焊盘宽度的一半（以小焊盘为准）。一是为了防止散热太快，二是防止阻焊层精度不够，造成焊锡流动，形成不良焊接。
(4) 印制电路板导线结构：线宽与间距为0.6mm的正常刻蚀技术制作的走线；线宽与间距为0.3mm的细线刻蚀技术制作的细走线；线宽0.3mm，间距0.15mm的超细走线。
(5) 不同的组装方式，布线要求也不同。插装方式引线宽度为0.2mm以上，贴装方式引线宽度为0.1～0.2mm，精细间距组装引线宽度为0.05～0.1mm。
(6) 应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间距的引脚器件），凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔。
(7) 对于多引脚元器件（如S0IC、QFP等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘引出互连线之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外），免得产生位移或焊后被误以为发生了桥接。
(8) 对于有未封装的芯片（裸片）的PCB设计时，裸片的田字形焊盘应接地线而不宜悬空；另外为保证信得过键合，要求焊盘一定均匀镀金。对于有方向性的元器件，如三极管、芯片等在布线时应注意其极性。
4.2线路电气设计要求
(1) 引脚间距内过线原则：低密度要求在2.54mm引脚主题距内穿过2条线径为0.23mm的导线；中密度要求在1.27mm引脚主题距内穿过1条线径为0.15mm的导线；高密度要求在1.27mm引脚主题距内穿过2～3条更细导线。
(2) 印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。从印制板制作工艺来讲，宽度可以做到0.3mm，0.2mm及0.1mm，但随着线条变细，间距变小，出产过程中质量将难以把握。除非有特殊要求，一般选用0.3mm线宽和0.3mm线间距的布线原则是比较适宜的。
(3) 尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时藕合线长度尽量减短。
(4) 多层板走线方向：按电源层，地线层和信号层分开，听听电路板维修技术。简洁节略电源、地、信号之间的干扰。而且要求相邻两层印制板的线版权法应尽量相互垂直或走斜线、曲线，而不平行走线，以利于简洁节略基板层间藕合和干扰。
(5) 电源线，地线设计原则：走线面积越大越好，以利于简洁节略干扰，对于高频信号线最好是用地线屏蔽。大面积的电源层地线层要相邻，其作用是在电源和地之间形成一个电容，起到滤波作用。
4.3 焊盘设计
焊盘尺寸对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响，是PCB线路设计的极其关键部分，对焊点的信得过性、焊接过程中恐怕出现的缺陷、可测试性和检修量等都起着显著作用。对比一下
[转载]印制电路?电路板生产线 板PCB高精密度化技术概述
。元器件制作要求不一样，焊盘设计应根据元器件规格进行制作，方能保证线路的信得过性和防止工艺缺陷（如竖碑及偏斜），显示SMT的优越性。在进行整个设计时，还必须根据整个产品的组装密度、不同工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
目前概况组装元器件还没有同一程序，不同的国度，不同的厂商所出产的元器件外形封装都有差异，所以在设计焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等相适应，确定焊盘长度和宽度。常用的元件焊盘设计可以参考一些程序，如IPC-SM-782、IPC-7095、IPC-7525、IEC-TC52 WG6、JIS C-5010和电子行业工艺程序汇编。其实pcb技术。