PCB抄板后PCB干膜掩孔呈现破孔后,不克不及加大贴膜温度和压力,以加强其连系力。由于温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被突破孔,一直要坚持干膜的韧性。
  在紫外光照耀下,接收了光能量的光激发剂分化成游离基激发单体进行光聚合反响,构成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光缺乏时,因为聚合不彻底,在显影进程中,胶膜溶胀变软,招致线条不明晰甚至膜层零落,形成膜与铜连系不良;若曝光过度,会形成显影坚苦,也会在电镀进程中发生起翘剥离,构成渗镀。所以节制好曝光能量很主要。

  铜的外表经由处置后,清洗的工夫不易过长,由于清洗水也含有必然的酸性物质虽然其含量微弱,但对铜的外表影响不克不及漫不经心,应严厉依照工艺标准规则的工夫进行清洗功课。

  金层从镍层外表零落的首要缘由,就是镍的外表处置的问题。镍金属外表活性差很难获得令人称心的结果。镍镀层外表易在空气中发生钝化膜,如处置欠妥,就会使金层从镍层外表别离。如活化欠妥在进行电镀金时PCB网城,金层就会从镍层外表离开即起皮零落。第二方面的缘由是由于活化后,清洗的工夫过长,形成镍外表从新生成钝化膜层,然后再去进行镀金,必定会发生镀层零落的疵。