有据显示，78%的硬件掉效缘由是因为不良的焊接和错误的物料贴片形成的。招致工程师破费很多工夫和精神在样板调试和剖析中，耽搁了项目进度。假如一工夫找不出不良缘由，工程师会疑心本人的本来准确的设计，致使本人误入不准确的思想偏向。在真正做硬件调试的时分，工程师往往会思索良多深邃的潜在诱因，但都不肯意去疑心焊接能否足够牢靠，然则往往“最平安的当地，就是最风险的当地”。工程师们会习气性的以为焊接如许简略的工作不会形成很多貌似复杂的问题，一旦如许的问题发作了，他们也会习气性的去思索软件的强健性，硬件电路的设计的合理性。比方，
　　案例一，因为DDR高速旌旗灯号局部某一旌旗灯号的虚焊，系统作通俗小数据量传输时看似都任务正常，但是在做大数据量的burst操作时，比方高清片子播放，操作系统载入，就会经常报错。而往往被误认为是软件缘由，软件工程师长工夫观察代码无果。
　　案例二，因为焊接不时间和温度节制欠妥，招致LCD和USB如许的衔接器内部的塑料构造局部由于高温而消融变形，招致某一旌旗灯号不测断开，然后LCD无显示，USB无通信，被误认为是软件驱动问题。
　　案例三，在CPU电源旁，密集的散布着很多去偶电容，因为焊接进程中多余的焊锡招致某一电容短路，后果招致硬件工程师破费很多工夫去逐一排查短路缘由。
　　案例四，高速旌旗灯号接口衔接器，因为某一旌旗灯号虚焊，招致系统可以任务在较低的总线频率，一旦提拔总线速度，系统立刻报错。如许问题的缘由根本很难被定位。
　　案例五，因为电感局部的焊接不良，招致LED的PWM调光功用掉效，工程师花很多工夫确认能否是软件或许硬件的问题。
　　焊接，看似简略，然则也是有很多的任务细节和步调拼集而成，而这些环节彼此间也是环环相扣的，任何一个环节的错误都邑招致最终的问题。中国南边电子行业协会协同麦斯艾姆科技Massembly在深圳南山高新科技园成立了一家专业从事样板贴片焊接的效劳机构，旨在为广阔研发性电子科技类公司供应有用牢靠的样板贴片效劳，提拔研发及产物上市速度。其首创性地在全体贴片任务流程的，点料，标注，印刷，贴片，及过炉等环节中，屡次交叉参加了自有的3Q质检环节，有用的削减了硬件掉效的能够性。
　　所以，在硬件调试进程中，建议工程师们先察看你的样机的焊接质量，1，物料能否准确？2，脚位能否准确？3，能否有连锡，空焊，虚焊的状况？4，锡膏过炉后能否丰满，反光？5，PCB板能否有焦黄状况？衔接器的构造局部能否在高温下熔化？7，芯片地位能否与丝印对应？
　　反省完以上“粗浅”项目后，再把精神放到那些“深邃”的问题上！