假如PCB板铜箔外表粗化处置，形成铜层外表不平均形态，就会使镍镀层的散布的一致性遭到直接影响，形成部分连系力好，星星点点的部位差，而发作镍层从铜的外表上分层的毛病。
　　PCB铜箔的粗化处置：
　　（1）在较低铜离子浓度高电流密度下的粗化处置；
　　（2）在高铜离子浓度低电流密度下的固化处置。粗化处置进程中必需运用非凡的添加剂，不然铜箔在高温层压制造覆铜板时会呈现铜粉转移景象，影响与镍层、基板的连系力，严峻时会使线路从基板上零落。此外，在制造多层线路板时，内层铜箔也需求进行强化处置。传统的内层铜箔运用黑化处置办法，然则黑化办法发生的氧化铜会在后续进程中发生空泛，形成层间互连牢靠性降低。
　　有日本研讨人员采用在酸性硫酸盐电镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂，并改动溶液中的酸铜比和操作前提对内层铜箔进行处置，防止了空泛景象的发作。
　　酸性硫酸铜电镀中经常见问题的处置硫酸铜电镀在线路板制造中占着极为主要的位置，硫酸铜电镀的黑白直接影响电镀铜层的质量和相关机械功能，并对后续加工发生必然影响，因而节制好硫酸铜电镀的质量是线路制造电镀中主要的一环。在硫酸铜电镀中，普通要留意以下几个问题。
　　电镀粗拙
　　普通板角粗拙，大都是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表反省电流显示有无异常；全板粗拙，普通不会呈现，这首要是因为冬天色温偏低，光剂含量缺乏；还有有时一些返工褪膜板板面处置不洁净也会呈现相似情况。
　　电镀板面铜粒
　　惹起板面铜粒发生的要素较多，从沉铜，图形转移整个进程，PCB电镀铜自身都有能够。沉铜工艺惹起的板面铜粒能够会由任何一个沉铜处置步调惹起。
　　碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特殊是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不只会惹起板面粗拙，还也形成孔内粗拙；然则普通只会形成孔内粗拙，板面细微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀首要有几种状况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，普通建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会惹起其他的质量毛病；微蚀槽铜含量过高或气温偏低形成硫酸铜晶体的迟缓析出；槽液混浊，污染。