将Silvia系统的硅刻蚀速度进步40%，还坚持系统标记性的准确轮廓节制和光滑垂直的通孔侧壁，这关于后续的高质量掩盖和填充薄膜的堆积具有至关主要的意义。此外，Silvia系一致流的速度和准确度使其成为其它本钱敏感型3D-IC封装使用的幻想选择，譬如“通孔出现刻蚀”，它需求疾速、高度一致地从硅片反面去除很多的硅，PCB技能。

依据市场研讨公司Gartner Dataquest的申报，从2009年全球系统出货收入来看，使用资料公司在TSV刻蚀和硅片级封装两个市场均排名第一。PCB抄板使用资料公司是独一一家拥有完好机台系列可以涵盖一切TSV制造流程的公司，包罗刻蚀、CVD、PVD、ECD、硅片外表预处置和CMP。使用资料公司的Maydan技能中间具有共同的验证完好工艺流程的才能，我们可以协助客户降低风险，加速客户探究历程，确保从研发到量产的顺畅过渡。

使用资料公司是一家全球抢先的高科技企业。使用资料的立异设备、效劳和软件被普遍使用于进步前辈半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产物制造财产。我们的技能使智妙手机、平板电视和太阳能面板等立异产物以更普及、更具价钱优势的方法惠及全球商界和通俗消费者。在使用资料，我们使用今日的立异去成就明日的财产。