在上述第三种SMT装配构造下,印制电路板采用波峰焊的工艺流程。

  ⑴ 制造粘合剂丝网

  依照SMT元器件在印制电路板上的地位,制造用于漏印粘合剂的丝网。

  ⑵ 丝网漏印粘合剂

  把粘合剂丝网掩盖在印制电路板上,漏印粘合剂。要准确包管粘合剂漏印在元器件的中间,尤其要防止粘合剂污染元器件的焊盘。假如采用点胶机或手工点涂粘合剂,则这前两道工序要响应更改。

  ⑶ 贴装SMT元器件

  把SMT元器件贴装到印制电路板上,使它们的电极精确定位于各自的焊盘。

  ⑷ 固化粘合剂

  用加热或紫外线照耀的办法,使粘合剂烘干、固化,把SMT元器件比拟结实地固定在印制电路板上。

  ⑸ 插装THT元器件

  把印制电路板翻转180°,在另一面插装传统的THT引线元器件。

  ⑹ 波峰焊

  与通俗印制电路板的焊接工艺一样,用波峰焊设备进行焊接。在印制电路板焊接进程中,SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见,SMT元器件应该具有优越的耐热功能。假设采用双波峰焊接设备,则焊接质量会好良多。

  ⑺ 印制电路板(清洗)测试

  对经由焊接的印制电路板进行清洗,去除残留的助焊剂残渣(目前曾经遍及采用免清洗助焊剂,除非是非凡产物,普通不用清洗)。最终进行电路查验测试