PCB在高温下会发生什么现象呢？就像大多数材料一样，PCB会随温度变化而热胀冷缩--当温度上升时，PCB会在三个轴向上（长度、宽度和厚度）膨胀。这种随温度变化导致的膨胀程度，可以用PCB材料的热膨胀系数（CTE）来表征。因为PCB通常由覆铜（用于形成传输线和地平面）电介质形成，所以该材料在x和y方向上的线性CTE,通常设计得与铜的CTE（约17ppm/℃）相匹配。通过这种方法，这些材料就会随温度的变化而一起膨胀和收缩，从而最大程度地减小了两种材料连接处的应力。

　　电介质材料z轴（厚度）的CTE,通常设计为较低的值，以便最大程度地减小随温度而发生的尺寸变化，并保持电镀通孔（PTH）的完整性。PTH为接地和多层电路板互连，提供所需的从电路板顶层到底层的路径。

　　除了机械变化以外，温度还会影响PCB的电气性能。例如，PCB层压板的相对介电常数是温度的函数，由介电常数的热系数这一参数所定义。该参数描述了介电常数的变化（单位通常是ppm/℃）。由于高频传输线的阻抗不仅取决于基板材料的厚度，而且取决于其介电常数，因此z轴的CTE和作为温度函数的介电常数的变化，会显著影响在这种材料上制作的微带和带状传输线的阻抗。

　　当然，微波电路依赖于元器件和电路结点之间紧密匹配的阻抗，来最大限度地减小可能导致信号损失和相位失真的反射。在功放电路中，阻抗匹配电路用于实现从功率晶体管的典型低阻抗到射频/微波电路或系统的典型50Ω特性阻抗的转化。由大功率信号的温度效应引起的传输线阻抗的变化，可能改变高频放大器的频率响应，因此，应通过仔细选择PCB层压板来尽可能减小这些效应。

　　在选择在大功率电平和高频下有助于最大限度减小热量产生的PCB材料时，还有许多其他的参数也很有用。在某个温度点，某些材料会改变其状态，这个温度就是其中的一个参数--被称为液态玻璃化转变温度或玻璃化转变温度（简写为Tg）。例如，它能够指示在一种材料的CTE特性中，将发生巨大改变的温度（图1）。由于材料的CTE会经历相当大的变化，当工作温度超过Tg时，材料的机械和电气性能会变得不稳定，因此，除了短暂的处理过程（如在回流焊过程中，材料要求处于较高温度下）外，工作温度应始终保持在该温度以下。

　另外一个与温度有关的关键参数是PCB的最高工作温度（MOT）。MOT是保险商实验室（UL）给特定电路制作场所使用特定PCB材料生产的单一PCB结构定义的一个额定值。MOT是PCB能够在任何时长内正常工作又不会显著降低电路关键性能属性的最高温度。如果电路在高于MOT的温度下工作了一段较长时间，可靠性风险将值得考虑。MOT额定值意味着为PCB提供了安全的高温指示，虽然它并未包含高输入功率电平对PCB的影响。

　　PCB材料的热导率可以用作层压板散热效率的相对指示器。该参数本质上描述了PCB材料的导热能力，其计量单位是每米材料每开尔文温度的瓦特功率。与电导率和电子在材料中的流动类似，热导率用于预计热量通过给定材料时的能量损耗率。热导率的倒数是热阻率，或材料阻止热量流动的能力。