孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。
 FPC孔金属化即SHADOW黑影工艺，黑影法分别拥有水平式及垂直式生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以极力推荐黑影水平输送生产方式，以取代现时传统沉铜流程。黑影法最主要利用石墨作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快
SHADOW与Blackhole在工艺上其中三个个不同地方是：1）Blackhole要过两次，SHADOW一次即可；2）SHADOW有专利定影剂（Fixer）；3）SHADOW使用GRAPHITE作导电物质，而BLACKHOLE使用碳黑；由于以上不同，所以可以考虑：1）为什么要过两次BLACKHOLE，而非一次？早期BLACKHOLE也是采用一次，后来改为两次。2）SHADOW采用定影剂来控制沉积在HOLEWALL上石墨厚度，而BLACKHOLE是采用风刀（AIR KNIFE）来控制沉积在孔壁上碳厚度，两者优劣不辨自明； 3）碳黑和石墨导电度差异是显而易见；当沉积在孔壁上碳黑厚度太厚时，就会带来孔壁分离问题，导致孔壁信赖度有问题，特别是做Multilayer时，问题更甚。
    碳结晶体结构为 SP³，石墨结晶体结构为SP²，所以石墨存在更多游离p电子，自然导电度也就更优。当然，在Particle Size方面确实SHADOW比BLACKHOLE要大，BLACKHOLE为50～100 nm，SHADOW为0.6um，但石墨为片状结晶，0.6um为其宽度尺寸，其厚度为宽度1/15即0.04um；所以在HOLEWALLcoverage方面SHADOW能达到很好覆盖效果。另外，BLACKHOLE为溶液，SHADOW COLLOID为胶体，后者对铜离子污染容忍度较大，前者对铜离子及其它正电离子污染较敏感，这样BLACKHOLEParticle Size就容易超出100nm，这时工艺就难以控制。
    黑影流程化学剂种类：
    (1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)
    清洁/整孔剂是一种微碱性液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
    (2) 黑影剂 (Conductive Colloid)
    黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
    (3) 定影剂 (Fixer)
    除去孔壁上多余黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
    (4) 微蚀剂 (Micro-Etch)
    微蚀剂主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性，所以微蚀剂不能够除去板料上黑影。
    (5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish)
    防氧化剂是微酸液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化。
为此，就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。
    （一）检查项目
    1，表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；
    2，检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等；
    3，沉铜液的化学分析，确定补加量；
    4，将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；
    5，随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。
    （二）孔金属化质量控制
    1，沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；
    2，孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；
    3，确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；
    4，严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；
    5，采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉铜层质量；
    6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。待续。。