根据笔者对耐斯迪SMT加工技术部的了解，我司SMT加工事业部处理翘曲PCB的主要方法有两种。一种是将翘曲的PCB板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法，另一种是先将PCB板烘软后再夹入弓形模具中压合整平法。
根据高分子材料力学性能及多年工作实践，本文推荐弓形模具热压整平法。根据要整平的PCB板的面积作若干付很简单的弓形模具,这里推二种整平操作方法：
　　（1）将翘曲的PCB板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法：
　　将翘曲PCB板翘曲面对着模具弓曲面，调节夹具螺丝，使PCB板略向其翘曲的相反方向变形，再将夹有PCB板的模具放入已加热到一定温度的烘箱中烘烤一段时间。在受热条件下，基板应力逐渐松弛，使变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤的温度不宜太高，以免松香水变色或基板变黄。但温度也不宜过低，在较低的温度下要使应力完全松弛需要很长时间。
　　通常可用基板玻璃化温度作为烘烤的参考温度，玻璃化温度为树脂的相转变点，在此温度下高分子链段可以重新排列取向，使基板应力充分松弛。因些整平效果很明显。用弓形模具整平的优点是投资很少，烘箱各PCB厂都有，整平操作很简单，如果翘曲的板数比较多，多做几付弓形模具就可以了，往烘箱里一次可以放几付模具，而且烘的时间比较短（数十分钟左右），
　　所以整平工作效率比较高。
　　（2）先将PCB板烘软后再夹入弓形模具中压合整平法：
　　对于翘曲变形比较小的PCB板，可以先将待整平的PCB板放入已加温到一定温度的烘箱中（温度设定可参照基板玻璃化温度及基板在烘箱中烘烤一定时间后，观察其软化情况来确定。通常玻纤布基板的烘烤温度要高一些，纸基板的烘烤温度可以低一些；厚板的烘烤温度可以略高一些，薄板的烘烤温度可以略低一些；对于已喷了松香水的PCB板的烘烤温度不宜过高。）烘烤一定时间，然后取出数张到十几张，夹入到弓形模具中，调节压力螺丝，使PCB板略向其翘曲的反方向变形，待板冷却定型后，即可卸开模具，取出已整平的PCB板。
　　有些用户不甚了解基板的玻璃化温度。这里推荐烘烤参考温度，纸基板的烘烤温度取110℃~130℃，FR-4取130℃~150℃。整平时，对所选取的烘烤温度及烘烤时间作几次小试验，以确定整平的烘烤温度及烘烤时间。烘烤的时间较长，基板烘得透，整平效果较好，整平后PCB板翘曲回弹也较少。
　　经过了弓形模具整平的PCB板翘曲回弹率低；即使经过波峰焊仍能基本保持平整状态；对PCB板外观色泽影响也很小。
　　PCB板翘曲是PCB厂极为头痛的事，它不仅降低了成品率，而且影响了交货期。如果采用弓形模具热整平，并且整平工艺合理、合适，就能将翘曲的PCB板整平，解决交货期的困扰。