封焊工艺参数主要包括,焊接电流(电压、功率)、焊接速度、焊接压力等。
  2.1 焊接电流
  焊接电流是由焊接电源决定的,焊接电源主要有单相交流式、电容储能式、晶体管式和逆变式4种,由于逆变焊接电源体积小、重量轻、节能省材,而且控制性能好,动态响应快,易于实现焊接过程的实时控制,是焊接电源的发展方向。
  根据能量公式可知,形成焊点所需的热量与焊接电流的平方成正比。若电流太小,则不能形成熔焊点,影响气密性;若电流太大,管壳受到的热冲击太大则可能会把盖板烧坏。
  为了减小方形管壳角部焊接能量,电流波形宜采用斜率控制方式,具体实现如图3所示;为了使采用圆形焊方式焊方形管壳时保持焊接能量的一致性,电流波形宜采用功率调制控制方式,具体实现如图4所示。
  2.2 焊接速度
  焊接速度太小,焊接总时间延长,焊接热量大,管壳温升高,且焊封轨迹不平整,有小的凹痕。焊接速度过大,焊封不连续,有可能漏气。
  2.3 焊接压力
  压力的改变,会改变接触电阻,由能量公式可知,焊点强度随着焊接压力的增大而减小,解决的办法是在增大压力的同时,增大焊接电流。
  2.4 其它
  除了以上工艺参数以外,影响平行封焊的因素还有夹具的设计、电极的位置、盖板质量和盖板与管壳的匹配等,另外封焊设备本身的可靠性也是影响封焊质量的因素之一。
  夹具的中心最好与转台中心一致,夹具夹牢管壳,否则焊接过程中电极可能会把管壳粘起来;左、右电极位置保持在同一高度和同一水平线上且尽量对称;电极滚轮要定期打磨和更换,否则会影响焊接均匀性;盖板尺寸不能太大或太小,而且拐角最好有倒角,因为方形管壳的焊接电极与盖板角接触两次,焊接热量会影响焊接效果;采用阶梯形盖板,焊接时错位的可能性会大大减小。
  没有绝对的工艺参数,只有优化工艺参数,才能提高焊接质量。在封焊完器件后,对封装过程中出现的现象进行适当的总结,有待封装技术的进一步提高。