DS3660芯片简介及特性介绍

来源：IC解密采用无铅，7毫米x 7毫米x 0.8毫米CSBGA封装。 　　
     关键特性 　　●内存 　　●1024字节的无印迹存储器，高速擦除 　　●64字节通用RAM(不清除) 　　●外部SRAM控制和可选篡改事件擦除 　　●分段篡改检测，具有可编程篡改事件源存储器层次结构 　　●篡改 　　●片上可编程温度传感专利号探测器 　　●两个通用篡改检测逻辑输入 　　比较器输入 　　●四个窗口比较器，带有片内基准电压 　　●闭锁和篡改事件时间戳 　　振荡器篡改监测 　　●其他 　　●低压主微处理器接口 　　●可编程功耗选项非常低待机电流 　　●64位唯一序列号硅 　　发生器(RNG) 　　●旨在满足NIST的FIPS 140-2要求 　　●32位秒，看门狗定时器和报警输出计数器 　　●CPU监控 　　2 C兼容接口