耐斯迪反向开发技术部技术人员，为您介绍什么是PCB拼板，及有哪些规范及标准。
PCB版图设计好后交给工厂制作pcb，有时候因为所设计pcb面积小，或是几块板才能构成一个完整电路，单块的话焊接等不方便。就把许多块拼在一起，焊好后再掰开。当然这样做也能省一些开版费，虽然拼版要收费，可是总比每块电路单独开版便宜些。一般要做拼版的话得先和厂家联系，问清楚拼版的间距，发板时候和他们说明要不要他们帮你掰开。
1.PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm
　　2.PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板
　　3.PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
　　4.小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间
　　5.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
　　6.在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
　　7.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
　　8.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
　　9.设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区
　　10.大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。