关于MICAM制作常用PCB专业术语介绍 1.Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。  2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向共同的称为直料;将Panel长方向与大料短方向共同的称为横料;  3.Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无稀奇阐明的均指制品厚度(FinishedThickness),Material Thickness无Tolerance恳求时, 选用厚度最接近的板料;  4.Copper Thickness: 客户图纸或Spec无稀奇阐明情况下,均指制品线路铜厚度;  5.Pitch:节距,相邻导体中间之间的间隔;  6.Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;  7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;  8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,普通有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;  9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装方式

短路,然后高压击穿焊接(由于铜丝很小所以不需要很大的功率就能做到焊接构成短路。若是测验机厂家能进步其短路测验电流的充许功率就能烧断桥接点,咱们就很难看到这种表象了)。所以第三次低压电脑测板机就能测验出短路点了,并且其电阻值只要均匀的6.7欧姆。前面说到300V的高压测板机也有投诉短路表象,查看回来的不良短路板看出以第三次测出的不良短路板是相同缘由。由于阻焊(绿油)丝印时会使挢接铜丝绝缘加剧,构成运用高压电脑测板机也无法测出,而在转移、装联、波峰焊及半制品的测验进程中使其桥接构成短路。有时咱们用低压测板机测出的这种短路板就用曲折及敲打有时短路会不见。在还没有高压电脑测板机时由于不放心,测好的 ok板再重测就有短路不良板呈现。问题大部份出在蚀刻的侧蚀方面及图形制造方面及阻焊油墨前处置线,处理这一方面的问题前二项工艺处理难度较大,主要是在图形制造时包管线宽和线距,避免部份线路过近,蚀刻时包管侧

=L×di/dt,过高的过冲电压依然能够超越被维护IC的损坏电压阈值。 维护电路接受的总电压是TVS二极管钳位电压与寄生电感发作的电压之和,VT=VC+VL。一个ESD瞬态感应电流在小于1ns的时间内就能抵达峰值(根据IEC 61000-4-2规范),假定引线电感为每英寸20nH,线长为四分之一英寸,过冲电压将是50V/10A的脉冲。经历描绘原则是将分流通路描绘得尽能够短,以此削减寄生电感效应。 所有的电理性通路必须思索选用接地回路,TVS与被维护信号线之间的通路,以及衔接器到TVS器材的通路。被维护的信号线应该直接衔接到接地上,若无接地上,则接地回路的连线应尽能够短。TVS二极管的接地和被维护电路的接地址之间的间隔应尽能够短,以削减接地平面的寄生电感。 最终,TVS器材应该尽能够接近衔接器以削减进入邻近线路的瞬态耦合。固然没有抵达衔接器的直接通路,但这种二次辐射效应也会招致电路板其它局部的任务紊乱。耐斯迪科技(耐斯迪)专业的芯片解密pcb抄板长时间供应各类各样的芯片解密需求解密的伴侣可以和我联络!耐斯迪工作室在PCB抄板和IC解密领域里,一直是行业的领跑者,耐斯迪科技结合了最新的EDA设计软件、并拥有专业的抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(最高为32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作,PCB抄板一站式服务,欢迎致电咨询!