深圳耐斯迪可以为您量身打造和定制，重新编写软件、PCB抄板、解密芯片、设计硬件，解决产品本身内含的技术产权和技术专利等。欢迎您来电来访咨询洽谈，我们将以最专业的技术团队，最优质的技术服务，为您打造您最理想的、最可靠的产品。
OEM研发详细流程
    1、产品功能需求、技术可行性分析；
    2、技术实现路线规划；
    3、提出（交）技术建议书（包含：具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容）。
    4、软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
    5、硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
    6、产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。
    7、技术文档：产品电路原理图、PCB图，元器件BOOM料单，硬件技术资料，软件技术资料工业设计机械图纸。
    8、产品量产化：
    小批量试生产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。
    量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。
----------国内最专业的PCB抄板、电路板加工、产品反向开发技术中心。