在进行PCB抄板的过程中,很多细节的问题,需要设计师们注意,往往这些细节会引起很大的问题。
 
以下是我们在实际操作中出现的一个案例:
近日在给客户抄一款打印设备控制板时,在设计完所有电路图后,发至PCB打样工厂打样,在完成打样之后,焊接完所有的器件,并检查完毕后发给客户测试。
客户收到电路板后,进行测试,初次检测,功能完全正常,符合客户要求。我司建议进行老化测试,从而确定电路板各方面性能。客户重新进行老化测试,由于测试环境温度较高,客户在重复十多次的测试中,发现电路板温度较高,且在连续打印几小时后会出现死机问题。
针对客户反馈的问题,我公司重新对电路板的线路图及原材料进行检查,发现PCB图和原材料都是没问题的,在进行二次复查过程中,工程师提出,应该是打样电路的铜箔厚度较原板的较薄所导致的。
我公司重新安排打样,要求打样工厂设置铜箔厚度较厚,重新进行打样并制作样品发给客户测试,这次测试就完全没问题。
分析此次问题的主要原因是因为PCB铜箔的厚度所造成的。
鉴于以上问题,建议广大设计师在设计电路图的过程,多注意细节,不要放过任何一个问题的。