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2012-03
电子产品的静电的危害与预防
静电放电（ESD）是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源。它影响每一个制造商，无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的...
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2012-03
光在通信技术EMS与OTMS应用分析
光在通信技术中的使用不再局限在光纤网络。光现在可以在计算机和许多其它产品与设备中将信息从家里和办公室传来传去。在电子曾经为计算设备基础的地方，现在被光子占有。这个进化正...
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2012-03
手机芯片发展对PCB技术升级的影响
目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还...
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2012-03
关于柔印中紫外线油墨的重要作用
油墨在近10年中有了迅速发展，已经进入成熟阶段，而且被世界公认为无公害的油墨品种。许多信息都表明目前世界辐射固化（包括EB固化和UV固化）材料的最主要应用领域是印刷工业。其主要...
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2012-03
分享快速测定环氧当量的方法
环氧当量（环氧值）是电子产业十分重要的一项指标，本文重点介绍了目前国内环氧当量的测定方法及重要步骤。 环氧当量的测定步骤为：称取（1~2mmol）的环氧化合物样品于125mL三角烧...
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2012-03
详解多层PCB沉金工艺控制
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，...
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2012-03
关于使用CMOS集成电路应该注意的
在接通电源的情况下，不应装拆CMOS集成电路。凡是与CMOS集成电路接触的工序，使用的工作台及地板严禁铺垫高绝缘的板材（如橡胶板、玻璃板、有机玻璃、胶木板等），应在工作台上铺放严...
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2012-03
PCB生产中怎样使用无铅助焊剂
日常作业中应每工作24小时，慎重检测其比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂，恢复设定之标准比重。反之，有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复原设定之比重标准。并做记录...
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2012-03
如何改进SMT设备贴装率
这里以机械式驱动为例，说明供料器对贴装率的影响： 1:驱动部分磨损机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一...
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2012-03
电磁兼容问题的产生与分析
[日期：11-07-14] [来源：pcb行业] [作者：pcblx] [热度：<script type="text/javascript">posthtm('/page/article/page.asp?action=hit','k_hit','artid=1780');</script>] ...
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