我们从电脑板卡可以看出元件的装置有三种方法一种为传动的刺进式装置工艺将电子元件刺进印制线路板的导通孔里如许就轻易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种一是纯真的元件插装孔二是元件插装与双面互连导通孔三是纯真的双面导通孔四是基板装置与定位孔另二种装置方法就是外表装置与芯片直接装置其实芯片直接装置技能可以以为是外表装置技能的分支它是将芯片直接粘在印制板上再用线焊法或载带法倒装法梁式引线法等封装技能互联到印制板上其焊接面就在元件面上外表装置技能有如下长处 1 因为印制板很多消弭了大导通孔或埋孔互联技能进步了印制板上的布线密度削减了印制板面积普通为刺进式装置的三分阶之一还还可降低印制板的设计层数与本钱2 减轻了分量进步了抗震功能采用了胶状焊料及新的焊接技能进步了产物质量和牢靠性3 因为布线密度进步和引线长度缩短削减了寄生电容和寄生电感更有利于进步印制板的电参数4 比插装式装置更轻易完成主动化进步装置速度与劳动出产率响应降低了组装本钱从以上的外表安技能就可以看出线路板技能的进步是隋芯片的封装技能与外表装置技能的进步而进步目前我们看的电脑板卡其外表粘装率都不时地在上升实践上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法知足技能要求的了所以通俗高准确度线路板其线路图形及阻焊图形根本上采用感光线路与感光绿油制造工艺也许过不多久人们该把印制线路板叫作感光线路板了 目前我们再来算作组芯片直接装置技能多芯片模块MCM技能它是将多块未封装的集成电路芯片高密度装置在统一基板上组成一个完好的部件的新思绪即目前人们遍及称之的多芯片模块简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)跟着MCM的鼓起使封装的概念发作了实质的转变在年月以前一切的封装都是面向器件的而MCM可以说是面向部件的或许说是面向系统或整机的MCM技能集进步前辈印刷线路板技能进步前辈夹杂集成电路技能进步前辈外表装置技能半导体集成电路技能于一体是典型的垂直集成技能对半导体器件来说它是典型的柔性封装技能是一种电路的集成MCM的呈现使电子系统完成小型化模块化低功耗高牢靠性供应了更有用的技能保证 个中 MCM-D型Mulit Chip ModuleDeposited Thin Film是采用薄膜技能将金属资料淀积到陶瓷或硅铝基板上光刻出旌旗灯号线电源线地线并顺次做成多层基板多达几十层首要用在500Mhz以上的高功能产物中线宽和间距可做到10-25 孔径在1050因此具有组装密度高旌旗灯号通道短寄生效应小噪声低一级长处可分明地改善系统的高频功能 目前我们可以看到现在的高新技能PCB曾经不是我们所以为的印制线路板了也许又该提拔一步叫光刻线路板了