硬件电路设计提供以下服务
1.设计单, 双及多层的印刷电路板；
2.高密度的元件布局, 根据集成条件而定；
3.采用模拟, 数字和混合组件进行设计；
4.高速PCB布线, 包括差分对和阻抗控制布线；
5.射频电路；
6.建立元件库。
 
设计过程包括: 
1.建立原理图文件( 如果客户不提供 )；
2.建立一个元件不可见的库；
3.原理图核查( ERC )；
4.导入原理图或网表到PCB布局设计中
5.线路布局( 自动或手动 )； 
6.与现有的PCB布局原理图进行校正；
7.线路质量分析( 检查连通性, 阻抗控制等）, 并作出必要的修改； 
8.根据客户的意见调整PCB布局文件；
9.建立的印制电路板制造需要的Gerber/Drill/DXF文件； 
10.准备所有需要的文档。
 
 
当设计完成后, 客户收到下列文件: 
1.Gerber 和 Drill文件, 物料DXF文件清单( Excel兼容格式 ) ；
2.组装部件, 零件和坐标布局图表( Excel兼容格式和/或文本文件 )；
3.其他文件、PCB文件，或其他特别说明需要文件