深圳市耐斯迪科技,竭诚为广大客户最专业的生产加工服务和技术支持,欢迎来电咨询。
1.样板焊接/中小批量生产:0402,0603,0805,1206,SOP,PLCC,QFP,BGA等封装。默认都是做有铅常温锡膏。
 
2.元件提供:电容、电阻、二三极管、稳压IC、线性逻辑型IC、简单接插件等我们可以提供代购,收取适当代购费用,或由我司代提供,收取元件打包费用。IC主控类,个性订制元件,一般建议客户自己提供。如需代购,需提供供应商清单及参考价格。凡需要材料提供的客户,我们会预先收取此笔货款。
 
3.钢网代开:我司提供有贴片加工服务的钢网代开服务,价格低廉。也就是在我们这里贴片加工,需要我们代开钢网的客户。不单独提供的钢网生产服务,请客户谅解。
 
4.PCB&线路板代做:我司提供有贴片加工服务的PCB代做服务,价格低廉。不单独提供线路板生产服务。
 
5.BGA芯片测试植球返修:0.3~0.76锡珠的BGA芯片,植球技术成熟,交期快。需提供BGA芯片规格,所属PCBA的尺寸大小。
 
4.报价方式:有PCB文件(或焊好的图片)及BOM给我们报价。特殊工艺,割板,打胶,成型,等请提焊接图片或详细说明。
 
5.付款方式:快递代收货款(适合广东客户),或者淘宝拍宝贝支付宝交易,加工费用低廉,请客户确认货品后尽快付款给我们,多谢支持。
 
6.加工流程:
     1)手贴方式:整理好的BOM,大件元件按需提供,小件元件按实际需求多2至10颗提供。
 
     2)上机方式:CHIP件提供盘装能上飞达的物料,IC及原包方式按需提供,不负责修复弯脚IC脚PIN,请注意包装。
     3)物料齐套后,我们会尽快安排,并回复交期。常规打样2-4天,批量3-5天。繁忙时会延迟一至三天。比较紧急的客户,请告之最晚交货时间。
 
     4)生产完毕,发货。如果批量比较大,可能会分批发货。贴片加工重量不好估计,故贴片快递费都是到付。
7.测试方式:1)纯贴片加工,一般都是目检出货,少许不良,包括元件虚焊,IC短路等,请自行补焊,望谅解。
            
            2)疑BGA焊接不良,我们负责单程费用的免费再贴服务。            
            3)批量产品的功能测试,我司按需收取测试费用。不良率控制在2%以内。