芯片解密中硬解密最容易出问题的几个方面:
深圳市耐斯迪芯片解密中心,专业的开发开发实验室,针对芯片解密中硬解密开片中所遇到的常见的问题,我公司给出以下注意事项
    ①芯片解密的时间控制的不好,不及是不行的,过,犹不及,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序
  ②芯片流片工艺不好,腐蚀的时候容易将芯片表面钝化层损坏,使管芯失效
  ③开盖的时候硝酸撒到芯片管脚上会破坏管脚影响读取
  ④晶圆与管脚之间的AL线是很脆弱的,无意中碰断的情况也是存在的
  ⑤单片机封装采用特殊材料,无法和酸反应
  ⑥有一些芯片比较特殊,晶圆不在芯片中间位置,或者在背面,经验不丰富的话很容易开错导致芯片损坏
  ⑦芯片采用铜工艺或铝工艺或者合金工艺,用酸进行开盖的时候会将内部连线一并腐蚀掉