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2012-03
PCB工艺中底片变形问题分析
一、底片变形原因与解决方法： 原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用...
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2012-03
贴膜常见故障及解决方法
在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法 1．干膜在铜箔上贴不牢 (1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套...
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2012-03
矢量光绘机工作原理及基础知识
矢量光绘机为第一代光绘机，最具代表性的矢量光绘机[即通过光学头的移动来画线(draw)、曝光(flash)来形成光学图形]为美国Gerber公司开发的系列光绘机，而其使用的光绘数据格式Ger...
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2012-03
丝印网板制作工艺
一.绷网 绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清...
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2012-03
丝印前处理对PCB外观的影响
1、概述 随着印制板制造技术的快速发展，用户现在不仅对印制板的内在质量（内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等）要求愈来愈高，还对印制板的外观提出了更高的...
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2012-03
应用材料改进刻蚀技术，降低TSV制造成本
近日，应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一...
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2012-03
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，...
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2012-03
电路板(PCB)数控铣床的铣技术分析
线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 一、走刀方向、补偿方法 当铣刀切入板材时，有...
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2012-03
PCB电路板加工中数控钻床与铣床的选用
数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备，该设备价格昂贵，选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。 作为一个工艺人员出于纯...
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2012-03
怎样降低PCB混合信号的干扰？
在 设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点： 1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。 2.合适的元器件布局。 3.A/D转换器跨分区放置。 4.不要对地进行分割。在电路板...
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