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2023-10
高性能M4内核STM32F4系列芯片解密STM32F429ZIT6
简介STM32F427xx 和 STM32F429xx 器件基于高性能 ARM® Cortex®-M4 32 位 RISC 内核,工作频率高达 180 MHz。Cortex®
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2023-10
STM32F407VGT6引脚图资料-STM32F407VGT6_ST芯片解密
STM32F407VGT6简介STM32F407VGT6芯片系列基于高性能 ARM® Cortex™-M4 32 位 RISC 内核,工作频率高达 168 MHz。Cortex&t
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2023-10
ARM Cortex-M4 32位MCU STM32F407ZET6芯片解密
产品描述STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列基于高性能 ARM® Cortex™-M4 32 位 RISC 内核,工作频率高达 168 MHz。Cort
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2023-08
低密度接入线,基于 ARM 的 32 位微控制器STM32F101T4U6A芯片解密
产品描述STM32F101x4 和 STM32F101x6 低密度接入线系列集成了高性能 ARM Cortex™-M3 32 位 RISC 内核,工作频率为 36 MHz
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2023-08
基于 ARM® 的 Cortex®-M4 32b MCU+FPU、STM32F302CCT6
产品描述STM32F302xB STM32F302xC 系列基于带 FPU 的高性能 ARM® Cortex®-M4 32 位 RISC 内核,工作频率高达 72 MHz,
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2023-08
32-bit MCU,Arm® Cortex® 处理器STM32G070RBT6芯片解密
产品描述STM32G070CB KB RB 主流微控制器基于高性能的 Arm® Cortex®-M0+ 32 位 RISC 内核,工作频率高达 64 MHz。提供高
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2023-08
基于 ARM® 的高密度性能线 32 位 MCU,STM32F103VCH6芯片解密
器件概览STM32F103xC D E 高密度高性能系列提供六种不同封装类型的器件:从 64 引脚到 144 引脚。封装类型:从 64 引脚到 144 引
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2023-08
CC2630 SimpleLink™ 6LoWPAN、ZigBee® 无线微控制器解密
产品描述CC2630 器件是一款针对 ZigBee® 和 6LoWPAN 应用的无线 MCU。该器件是 CC26xx 系列高性价比、超低功耗、2 4-GHz 射频
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2023-08
STM8L152K6U6TR芯片解密
产品描述中密度 STM8L151x4 6 和 STM8L152x4 6 器件是 STM8L 超低功耗 8 位系列的成员。中密度 STM8L15x 系列的工作电压为 1 8
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2023-08
ST意法半导体CC1310系列 SimpleLink™ 超低功耗 Sub-1 GHz 无线 MCU芯片解密
产品描述CC1310 器件是 Texas Instruments™ 推出的一款高性价比、超低功耗、1 GHz 以下射频器件,是 SimpleLink™ 微控
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