众所周知孔金属化是多层板出产进程中最要害的环节她关系到多层板内涵质量的黑白孔金属化进程又分为去钻污和化学沉铜两个进程化学沉铜是对表里层电路互连的进程去钻污的效果是去除高速钻孔进程中因高温而发生的环氧树脂钻污特殊在铜环上的钻污包管化学沉铜后电路衔接的高度牢靠性多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺凹蚀工艺还要去除环氧树脂和玻璃纤维构成牢靠的三维连系非凹蚀工艺仅仅去除钻孔进程中零落和汽化的环氧钻污获得洁净的孔壁构成二维连系单从理论上讲三维连系要比二维连系牢靠性高但经过进步化学沉铜层的致密性和延展性完全可以到达响应的技能要求非凹蚀工艺简略牢靠并已非常成熟因而在大大都厂家获得普遍使用高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺。
PCB电镀金工艺引见
效果与特征 印制板上的金镀层有几种效果金作为金属抗蚀层它能耐受一切普通的蚀刻液它的导电率很高其电阻率为2.44微欧厘米因为它的负的氧化电位使得它是一种抗锈蚀的幻想金属和接触电阻低的幻想的接触外表金属金作为可焊性的基底是多年来争论的问题之一只需阐明金在节制前提的状况下曾经成功地用来作为一种焊接的辅佐伎俩就够了近年来曾经开展了一些新的镀金工艺它们大大都是专利性的这标明为避开以典的碱性氰化物镀金及其对电镀抗蚀剂的毁坏效果所作的起劲金价钱本钱高促使开展金的合金槽浴作为降低本钱的伎俩