全球局限内正在施行替代传统波峰焊接工艺的办法刺进式回流(intrusive reflow)选择性焊锡喷泉(selective solder fountain)和适应针(compliant pin)正实践上运用在一切最终外表涂层上至今为止所完成的任务标明选择性焊锡喷泉的动乱改善了通孔(through-hole)的可熔湿性孔中锡膏(paste-in-hole)或侵入式回流将助焊剂和助焊剂载体直接接触PWB的外表使得通孔的可熔湿性对一切最终外表涂层都是相似的最终因为可预见的孔的误差HASL的替代办法比运用适应针(compliant pin)的HASL要强在替代办法中较厚的浸锡为插件供应最润滑的外表为适应针供应最宽的操作窗口4
装配工业目前正评价无铅焊接替代品固然某些合金似乎是特殊的OEM的选择然则还要选择整个工业所承受的合金虽然如斯正在测试的一切合金都要求较高的回流温度并发生较慢的熔湿速度锡膏供给商曾经工程研讨了专门的助焊剂化学成分来改善这些新合金的熔湿初始的研讨标明较高的回流温度不会影响OSP浸银或浸锡的可焊性或绑接强度较高的熔化温度分明地协助OSP的浸透和锡与银外表熔湿甚至是双面回流别的的测试正在进行中以评价熔湿速度的影响和优化对最终外表涂层的特定回流参数