氮气的运用会加剧锡珠的构成。氮氛围能避免焊锡外表构成氧化层,添加了锡珠构成的概率,还,氮气也会 影响焊锡的外表张力。
锡珠构成的第二个缘由是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。假如线路板通孔 的金属层上有裂痕的话,这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂痕中逸出,在线路板 的元件面构成锡珠。
锡珠构成的第三个原 因与助焊剂有关。助焊剂会 残留在元器件的下面或是线 路板和搬运器(选择性焊接运用的托盘)之间。假如助焊 剂没能被充沛预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会 发生溅锡并构成锡珠。
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