BGA是电路板中最常见的一种封装技术,本文主要分析几种BGA封装的特点及其缺陷。
1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA
  其优点是:
  ①和环氧树脂电路板热匹配好。
  ②焊球参与了回流焊接时焊点的形成,对焊球要求宽松。
  ③贴装时可以通过封装体边缘对中。
  ④成本低。
  ⑤电性能好。
  其缺点是:对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
  2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封装BGA
  其优点是:
  ①封装组件的可靠性高。
  ②共面性好,焊点形成容易,但焊点不平行度交差。
  ③对湿气不敏感。
  ④封装密度高。
  其缺点是:
  ①由于热膨胀系数不同,和环氧板的热匹配差,焊点疲劳是主要的失效形式。
  ②焊球在封装体边缘对准困难。
  ③封装成本高。  3、TBGA(TAPE BGA)带载BGA
  其优点是:
  ①尽管在芯片连接中局部存在应力,当总体上同环氧板的热匹配较好。
  ②贴装是可以通过封装体边缘对准。
  ③是最为经济的封装形式。
  其缺点是:
  ①对湿气敏感。
  ②对热敏感。
  ③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
  在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点,pcb技术讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止BGA因吸潮而失效的方法