制作底片->备料->制图形->蚀刻->表面处理(浸Sn)->印字符->机加->检验->包装
工艺控制要点
(1)制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿

,工艺补偿值必须依据测量不同厚度cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。
(2)备料:尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常

数与图纸相同。
(3)制图形:
①此工序由于要进行前处理,需对Al基进行保护,方法很多,建议用0.3mm厚度的环氧板,尺寸要与Al

基板相同,四周用胶带封闭,压实,以防溶液渗入。
②对Cu面的处理建议用化学微蚀处理,效果最好。
③Cu面处理好后,烘干后立即丝印湿膜,以防氧化。
④显影后,用刻度放大镜测量线宽及问隙是否达到图纸要求,保证线条光滑无锯齿。若址基板厚度大于

4mm,建议将显影机上传动辊取下,以防卡板导致返工。
(4)蚀刻:采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液,在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板,将图形面

朝下以减少侧蚀量。
(5)表面处理(浸sn):蚀刻工序完成后,不要急于退膜,立即准备好浸sn溶液,即退膜,即浸sn,效果最

好。
(6)机加:外形加工时,应采用数控铣床,将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工,这样可避免因两者导热性

和变形的不同而引起的分层现象,还应将图形面朝上,以减少分层和毛刺的产生