W78L812A介绍与IC解密

来源：IC解密-耐斯迪   时间：2010-11-5   阅读：452次
　　W78L812A芯片是Winbond系列典型芯片型号。Winbond系列芯片解密是解密技术研究领域的较高难度解密芯片系列，目前来说，这一系列芯片解密的技术手法还不太成熟，且在解密过程中存在很大的不确定性。
　　耐斯迪科技在Winbond系列芯片解密技术研究中已经有一系列研究成果，不过在此提醒广大客户，由于该系列芯片解密难度较大，且一般与产品外部因素有关，因此我们并不能保证解密的百分之百成功。
　　本文，我们将以W78L812A为例，对Winbond系列芯片技术及其内部结构特征进行简单介绍，供各类技术工程师参考借鉴。
　　·完全静态设计8 位CMOS微控制器；
　　·宽电压范围2.4 ～5.5V；
　　·256 字节片上RAM ；
　　·8KB 电可擦除/ 可编程FlashEPROM；
　　·64KB程序存储器地址空间；
　　·64KB数据存储器地址空间；
　　·碴个8 位双向端口；
　　·3 个16位定时/ 计数器；
　　·定时器2 时钟输出；
　　·1 个全双工串口；
　　·14个中断源；
　　·2 个中断优先级；
　　·唤醒通过外部中断在端口EMI 抑制模式；
　　·内置电源管理；
　　·代码保护机制