PCB（Printed Circuit Board）制造工艺是指将原理图设计布置在PCB板上的一系列方法。它决定着PCB板的品质，可以包括多种步骤，有时可能需要特殊的流程来满足用户的要求。下面是PCB制造工艺的20个步骤：

1. PCB原理图设计与布局：确定原理图设计和技术要求，制定相关的工艺原则和标准，并进行PCB布局设计。 
2. 打印PCB设计：将设计和布局信息打印到PCB母材上，利用热转印的方式将设计印刷到母板上。 
3. 内层成像：层压要求将内层信息投射到母板上，用紫外线曝光以防止热传导损坏。 
4. 内层蚀刻：使用化学腐蚀剂将不需要的部件腐蚀掉，留下需要的部位。 
5. 内层AOI：采用自动光学检测技术，检测手工焊接或自动焊接过程中出现的断路、短路、元件搭接错误等情况。 
6. 内层氧化物：利用氧化作用将PCB母板上的金属网线氧化以提高其绝缘性能。
7.层压PCB：将多个层的PCB板层压在一起，有效地提高了PCB板的集成度和可靠性。 
8. PCB钻孔：用钻头穿孔以进行内层和外层连接。 
9. PCB电镀：利用电镀技术在PCB板上形成覆铜，以便图案电镀。 
10. 图案电镀：在PCB上涂覆铜，使PCB元件可以有效连接。 
11. 外层成像：外层信息投射在PCB板上，用紫外线曝光以防止热传导损坏。 
12. 外层蚀刻：使用化学腐蚀剂将不需要的部件腐蚀掉，留下需要的部件。 
13.外层AOI：用自动光学检测技术检测手工焊接或自动焊接过程中出现的断路、短路、元件搭接错误等情况。 
14. 阻焊层形成：阻焊剂注入PCB板上的电路，确保元件牢固地固定在PCB板上。 
15. 图例打印：在PCB板上制作说明文字和图案，使元件容易辨识。 
16. 表面处理：利用表面处理技术，使PCB表面变得平滑，并增强其耐用性和防潮性能。
17. 电气测试：测试PCB板上的元件和电路之间的连接，确保PCB板的良好运行。 
18. 机械加工：使用机械加工工具将PCB板调整为所需尺寸、形状和位置。 
19. 质量检查和外观检查：检查PCB板上的焊接、铜箔宽度等，以及看PCB是否符合外观要求。 
20. 包装和交付：对PCB进行严格的包装和检查，以确保客户拿到的是一个完全可靠且质量高的PCB，并及时交付给客户。