✅ 一体化服务：芯片功能逆向→PCB 抄板→原理图还原→BOM 清单输出
✅ 尖端工具：AOI 光学检测仪 + X 射线分层扫描系统 + Altium Designer 专业设计套件
✅ 品质保障：1:1 精度还原，签署严格保密协议，维动智芯科技团队全程护航

 

维动智芯科技深耕电子逆向工程领域 10 余年，为您提供从芯片解析到 PCB 复刻的一站式服务，助力产品开发与技术升级。

一、64F7047F50V 芯片特性与 4 层 PCB 应用场景

64F7047F50V 芯片（372*92mm 4 层 PCB 载体）广泛应用于中高端电子设备：

 

  • 芯片定位：疑似高性能主控芯片，可能集成 ARM 或 RISC-V 架构，适用于工业控制、通信终端等场景
  • PCB 特性：
    • 层数与尺寸：4 层设计（信号层 + 电源层 + 地层），372*92mm 规格适配大型设备布局
    • 工艺参数：最小线宽 / 间距 5mil，盲埋孔工艺，表面处理为沉金（ENIG）
  • 典型应用：工业自动化控制器、5G 基站信号处理模块、医疗影像设备主控板

 

该组合通过多层 PCB 的电磁屏蔽与信号隔离设计，保障芯片高性能运行：
 
二、抄板技术核心路径与实战方案

（一）芯片功能逆向分析

1. 非侵入式检测

  • 红外热成像：定位芯片发热区域，推测核心功能模块
  • 探针台测试：接触关键引脚，捕获信号波形与通信协议

2. 代码级逆向（若含固件）

若芯片内置程序，由维动智芯科技专业团队采用：

 

  • 硬件攻击：电压毛刺、熔丝位破解获取固件
  • 软件解析：反汇编分析控制逻辑与算法实现

（二）PCB 抄板全流程

1. 物理拆解与扫描

2. 原理图还原

  • 信号追踪：通过飞针测试仪识别网络连接关系
  • 器件标注：匹配 BOM 清单，标注电阻 / 电容参数、IC 型号

3. 设计优化（可选）

  • 布线改进：优化电源完整性（PI）与信号完整性（SI）
  • 工艺升级：兼容更高密度的封装形式（如 BGA→QFN）

三、标准化抄板流程与质量管控

服务保障

  • 专业团队：维动智芯科技 10 年以上 PCB 抄板工程师全程操作
  • 数据安全：全流程在物理隔离环境进行，文件加密存储 10 年
  • 法律合规：签署《知识产权或数据保密协议》

四、典型案例与应用价值

案例 1：工业设备维护

某制造企业通过抄板 64F7047F50V 主控板，恢复停产设备的控制功能，节省 80% 采购成本。

案例 2：通信设备升级

研发团队复刻原 PCB 后优化布线，使 5G 基站模块散热效率提升 30%，信号稳定性增强。

案例 3：医疗设备国产化

某医院委托维动智芯科技抄板进口影像设备主板，实现核心部件国产化替代，成本降低 65%。

结语

64F7047F50V 芯片与 4 层 PCB 的逆向工程，需融合芯片解析、PCB 抄板与电路设计技术。维动智芯科技凭借专业能力，在合法合规前提下，为客户提供从拆解到量产的全链路支持。如需定制化服务，欢迎联系我们获取详细方案。