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2012-03
详解多层PCB沉金工艺控制
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，...
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2012-03
关于使用CMOS集成电路应该注意的
在接通电源的情况下，不应装拆CMOS集成电路。凡是与CMOS集成电路接触的工序，使用的工作台及地板严禁铺垫高绝缘的板材（如橡胶板、玻璃板、有机玻璃、胶木板等），应在工作台上铺放严...
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2012-03
PCB生产中怎样使用无铅助焊剂
日常作业中应每工作24小时，慎重检测其比重。有超过设定标准时马上添加稀释剂，恢复设定之标准比重。反之，有低于设定标准时应马上添加助焊剂原液恢复原设定之比重标准。并做记录...
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2012-03
如何改进SMT设备贴装率
这里以机械式驱动为例，说明供料器对贴装率的影响： 1:驱动部分磨损机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一...
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2012-03
电磁兼容问题的产生与分析
[日期：11-07-14] [来源：pcb行业] [作者：pcblx] [热度：<script type="text/javascript">posthtm('/page/article/page.asp?action=hit','k_hit','artid=1780');</script>] ...
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2012-03
印刷电路板设计的简化
在布局和布线前，应计划并处理好相关策略以保证不发生这种情况。3.忘记关键网络。若利用约束管理系统设置约束，在完成关键网络的布线后再进行整个PCB的布线不失明智之举——特别是当...
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2012-03
怎样实现PCB电路板原理图的还原
耐斯迪PCB抄板反向研究中心专业提供PCB抄板，电路板抄板，芯片解密服务，欢迎咨询。在拿到一个产品的时候,很多时候,我们并没有电路图,那么,我们在这种情况下,如何讲述清楚的原理以及...
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2012-03
你了解PCB是如何制造出来的？
印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多...
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2012-03
分享软件加密狗编程技巧
本文将介绍软件加密锁的一些编程技巧，以及软件开发者将如何编写安全可靠的代码，如何对付各种各样的加密狗破解，编写加密程序时应该尽量避免的一些问题等等。以下是全文。 一、加...
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2012-03
PCB抄板走线中的分层策略
在PCB抄板中从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对于电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地...
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