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  • 25 2012-03

    焊点可靠性试验的计算机模拟

      在微电子工业中,一个封装的可靠性一般是通过其焊点的完整性来评估的。锡铅共晶与近共晶焊锡合金是在电子封装中最常用的接合材料,提供电气与温度的互联,以及机械的支持。由于元...

  • 25 2012-03

    PCB电测技术分析

      一、电性测试   在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入...

  • 25 2012-03

    FPC柔性印刷电路板的缺点与优点

      一、FPC的缺点:  (1)一次性初始成本高  由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常...

  • 25 2012-03

    PCB三防漆的应用范围

      PCB三防漆也叫PCB电子线路板防潮油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆、三防涂料、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等,使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防...

  • 25 2012-03

    锡膏回流温度曲线的设定与测量

      引言:自80年代以来,电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展,在这个过程中表面组装技术(SMT)的普及应用起了关键的作用。在目前业内的印刷和贴片设备、技术相差不大的...

  • 23 2012-03

    动态多应用智能卡文件系统的研究与设计

      摘要:本文根据ISO7816国际标准,设计了智能卡文件类型及组织结构、文件访问及管理,同时详细设计了文件系统中文件分配表和文件管理指令,使其可以满足动态存储应用的需求。   0...

  • 23 2012-03

    分享测量石英晶体谐振器静电容的新方法

      1. 引言   石英晶体谐振器(以下简称为石英晶体)作为一种性能优良的频率基准和时钟源在电子领域有着广泛应用。石英晶体的中间测试在石英晶体的生产中是处于微调和封装之间...

  • 23 2012-03

    IT技术之使用分布式I/O构建实时系统

      介绍   当你需要在实时控制系统中设计分布式I/O时,你将怎么办?首要问题就是如何在添加I/O的同时,不牺牲现有实时系统确定性。在没有实时通信协议的情况下,你可能需要借助于...

  • 23 2012-03

    关于CCS低量程膜片式压力开关参数

      CSS选型说明   1 符号含义及命名实例   型号的选择:   604系列是经济型.价格低,性能好.6900系列是小型压力开关.6600系列接线头向下,有利于防水.型号后缀有"Z"者压力接...

  • 23 2012-03

    设计中减少VDMOS寄生电容的新结构

      0 引 言   VDMOS与双极晶体管相比,它的开关速度快,开关损耗小,输入电阻高,驱动电流小,频率特性好,跨导高度线性等优点。特别值得指出的是,它具有负温度系数,没有双极...


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