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  • 20 2012-03

    六层PCB板叠层设计案例

    6层板PCB设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好,对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。  第一例将电源和地分别放在第2和第5层,由於电源覆铜阻抗高,对控...

  • 20 2012-03

    PCB线路板电镀铜工艺流程

     三.流程说明:  (一)浸酸  ①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;  ②酸浸时间不宜太...

  • 18 2012-03

    DSP系统中软、硬件抗干扰设计

    一般高速DSP应用系统PCB板都是由用户根据系统的具体要求而设计的,由于设计能力、实验室条件有限,如不采取完善、可靠的抗干扰措施,一旦遇到工作环境不理想、有电磁干扰就会导致DSP...

  • 18 2012-03

    PCB:PALUP用的基板材料

    PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂--聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜,它被称为...

  • 18 2012-03

    光学检测技术带来测试新体验

    技能的开展毫不会由于上述坚苦就望而却步,测试查验设备制造商推出了像主动光学查验设备和X-射线查验设备如许的产物来应对应战。现实上,这两种设备在被很多用于电路板制造工业以前,...

  • 18 2012-03

    全球PCB 产值成长动能趋缓

    受到下游产品成熟使得PCB 需求减弱及PCB 供过于求造成的跌价效应,让全球PCB 产值成长动能逐年递减,根据IEK 资料显示,07 年全球PCB 产值为456.5 亿美元,较06 年成长5.5%,...

  • 18 2012-03

    PCB选择性焊接工艺特点

    选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊 接中,仅有部分特定区域与焊...

  • 18 2012-03

    PCB设计中的模数分割设计

    有人建议将夹杂旌旗灯号电路板上的数字地和模仿地切割开,如许能完成数字地和模仿地之间的隔离。虽然这种办法可行,然则存在良多潜在的问题,在复杂的大型系统中问题尤其凸起。最要害...

  • 18 2012-03

    五线电阻产品的制作及改进

    根据工业控制领域的特殊性,只有电阻式产品,可以满足其对污染和干扰的要求。在使用寿命要求不强和基于成本考虑的产品应用中,首先选择的是四线电阻。四线电阻产品的稳定、可靠及经济...

  • 18 2012-03

    电路板抗干扰性能的评估

    在实践运用中,一切电子设备都邑遭到电磁场的搅扰,假如一个设备不克不及知足抗搅扰要求,也不进行屏障,那么该设备的功能就会受电磁搅扰的影响。现实标明,搅扰旌旗灯号的频率能够会...


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