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  • 25 2012-03

    PCB工艺中底片变形问题分析

      一、底片变形原因与解决方法:  原因:  (1)温湿度控制失灵  (2)曝光机温升过高  解决方法:  (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。  (2)采用...

  • 25 2012-03

    贴膜常见故障及解决方法

      在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法  1.干膜在铜箔上贴不牢  (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套...

  • 25 2012-03

    矢量光绘机工作原理及基础知识

      矢量光绘机为第一代光绘机,最具代表性的矢量光绘机[即通过光学头的移动来画线(draw)、曝光(flash)来形成光学图形]为美国Gerber公司开发的系列光绘机,而其使用的光绘数据格式Ger...

  • 25 2012-03

    丝印网板制作工艺

      一.绷网  绷网步骤:网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存  作业说明:  1.因网框重复使用,网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物,必须清...

  • 25 2012-03

    丝印前处理对PCB外观的影响

      1、概述  随着印制板制造技术的快速发展,用户现在不仅对印制板的内在质量(内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等)要求愈来愈高,还对印制板的外观提出了更高的...

  • 25 2012-03

    应用材料改进刻蚀技术,降低TSV制造成本

      近日,应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%,快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一...

  • 25 2012-03

    HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

      随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,...

  • 25 2012-03

    电路板(PCB)数控铣床的铣技术分析

      线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。  一、走刀方向、补偿方法  当铣刀切入板材时,有...

  • 25 2012-03

    PCB电路板加工中数控钻床与铣床的选用

      数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备,该设备价格昂贵,选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。  作为一个工艺人员出于纯...

  • 25 2012-03

    怎样降低PCB混合信号的干扰?

    在 设计是一个复杂的过程,设计过程要注意以下几点:  1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。 2.合适的元器件布局。 3.A/D转换器跨分区放置。 4.不要对地进行分割。在电路板...


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