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2012-03
软性电路板PCB基本材料介绍
2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求2.1.1. 铜箔Copper Foil在材料上区分為压延铜(ROLLED ANNEALCopper Foil)及...
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2012-03
PCB抄板及克隆所导致的质量差距
PCB抄板及电子产品克隆，从某种意义上来说大大提供了国内电子产业的高速发展，但却大大降低了电子产品的稳定性。产品质量不仅是产品的性能，还包括可靠性和安全性。产品质量不佳其...
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2012-03
DFM生产就绪检查环节介绍
当一个工程产物设计完成何时才预备安排妥当承受设计呢这些常常是公司要问的要害问题固然谜底各别但一个证实成功的办法是出产安排妥当反省这是一个主要的DFM东西由于市场是竞争性的顾...
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2012-03
插入式回流选择性焊锡喷泉介绍
全球局限内正在施行替代传统波峰焊接工艺的办法刺进式回流(intrusive reflow)选择性焊锡喷泉(selective solder fountain)和适应针(compliant pin)正实践上运用在一切最终外表涂层...
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2012-03
多层板孔金属化工艺介绍
众所周知孔金属化是多层板出产进程中最要害的环节她关系到多层板内涵质量的黑白孔金属化进程又分为去钻污和化学沉铜两个进程化学沉铜是对表里层电路互连的进程去钻污的效果是去除高速...
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2012-03
详解表面贴装技术(SMT)及未来发展
1) SMT的特点􀂾 组装密度高电子产物体积小分量轻贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右普通采用SMT之后电子产物体积减少40%~60%分量减轻60%~80%􀂾 牢靠...
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2012-03
以PC主板为例分享元件安装方式
我们从电脑板卡可以看出元件的装置有三种方法一种为传动的刺进式装置工艺将电子元件刺进印制线路板的导通孔里如许就轻易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种一是纯真的元件插装孔二...
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2012-03
单双面及多层PCB板制造工艺
为进一看法PCB我们有需要调查一下单面双面印制线路板及通俗多层板的制造工艺加深对它的调查 单面刚性印制板单面覆铜板下料刷洗枯燥网印线路抗蚀刻图形固化反省修板蚀刻铜去抗蚀印...
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2012-03
分享被人初始PCB的过程及经验
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称世间把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路而在绝缘基材上供给元器件之间电气联接的...
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2012-03
PCB制造工艺综述及近50年发展
1. 印制板制造技术发展50年的历程PCB制造技术发展的50年历程可划分为6个时期1PWB诞生期1936年~制造方法加成法5绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形称为加成法工艺使用这类生产专利...
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