BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此， PCB设计中如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
2. clock终端RC电路。
（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9.pull height R、RP。
1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。
相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING上的需求如下：</SPAN< a>
. by pass => 与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100ml。
2. clock终端RC电路 => 有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。
3. damping =>
有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
4. EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。
5. 其它特殊电路 => 有线宽、包GND或走线净空等需求；依客户要求完成。
6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。
7. pull low R、C => 无特殊要求；走线平顺。
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