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2012-03
孔金属化的典型工艺流程
一次， 改换沉铜槽槽液后，化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡，并伴有结瘤。起泡处形状不规矩，目测其外形跟某种液体的天然活动而留下陈迹类似，而且每一处起泡都是以点...
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2012-03
特殊PCB铝基板加工生产工艺
制作底片->备料->制图形->蚀刻->表面处理(浸Sn)->印字符->机加->检验->包装工艺控制要点(1)制作底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必须等足，所以在光绘底片时必须作一定的工艺...
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2012-03
生物学仿真芯片的封装介绍
尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是最重要的两个要素。 微电子业的两个封装技术（倒装芯片接合和柔性载板）正好适用于这个应用。倒装芯片接合技术已经发展30多年了。此一技术...
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2012-03
特殊的电路板电镀方法介绍
第一、种通孔电镀 有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制...
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2012-03
PCB设计中不同类型的兼顾设计
柔性印制电路板可依据在组装和运用时期所碰到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992)。有两种设计类型，现评论如下:1)动态设计:动态电路的设计针对产物的整个生命周期中重复进行的...
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2012-03
国内山寨机在印度市场销量下降
中国的盗窟手机在印度市场阅历了2010年的辉煌之后，在2011年下半年开端敏捷滑坡。除了国际品牌的竞争压力，首要照样受如雨后春笋般崛起的印度本乡品牌影响。然则，这些所谓的本乡品牌...
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2012-03
钢网制作常见故障及对策
电路板的焊接过程中经常使用到钢网就，在钢网的制作过程中常见的故障有哪些，如何解决这些故障。1.刮板 1原因和对策： 1)刮板刀口有缺口——磨刮板。 2)刮板压力太小——加...
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2012-03
各种BGA封装特点及缺陷介绍
BGA是电路板中最常见的一种封装技术，本文主要分析几种BGA封装的特点及其缺陷。1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA 其优点是： ①和环氧树脂电路板热匹配好。 ...
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2012-03
电路焊接过程中锡珠的形成
锡珠是在线路板分开液态焊锡的时分构成的。当线路 板与锡波别离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸 时，溅起的焊锡会在落在线路板上构成锡珠。因而，在设 计锡波发作器和锡缸...
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2012-03
PCB抄板后的检查项目及方法
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，...
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